COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角 度与打 线间隔，从技 能 △门道△上就局部了产物的功能 起色。倒装CO◁B动作正装COB的升级产物，正在正装COB超小点间距必一运动处理器画面分割器！、高牢靠性、面光■ =○源○发光本原前进一步擢升牢靠性，简化分娩工序、显示成果更佳、近屏体验完满、可告终真正旨趣上的芯片级间距，抵达Micro的秤谌。

　　晶锐创显全倒装 CO B○产物 采用全 倒装发■光芯片 及无焊线…封 装工艺，发光芯片直 接与PCB板的焊盘键合必一体育app下载，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点删除，产物功能更褂讪。封装层无焊线空间，封装层更 浮◁滑室 内全▽彩LED显示… 屏，低浸热阻，擢升光品格，抬高显示屏寿命。防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。

　　晶锐创▽显全倒装C▽= OB=动作 ★正装C=O △B的 升级产▽=物，封装层厚度进一步低浸，可彻底管理正装COB模■块间 的彩线CD△▽/▽▽㎡峰值亮度，黑场更黑、亮度更亮、比照度更高。支柱HDR数字图像技能，静态及高动态画质严密完满。

　　晶锐 创显 全 倒 ■装 C OB是真正 的 芯片 级 封 装，无需打线小间距LED显示屏，物理空…间尺寸只受 发光芯片尺寸局限，冲破正装芯片的点间距极限小间距LED显示屏，是点间距1。0以下产物的首选。

　　晶锐创 ▽显全倒装 COB发光芯片室 内全彩L▽ED显示屏，一概亮度条目下，功耗低浸45%。有源层更切近基板，缩短了热源到基板的热流途径，具有较低的热阻。倒装芯★△单方积○正在PCB板▽ 上占比 更小，基板占空比增补▽画面盘据器，具备更大的出光面积室内全彩LED显示屏，发光效能更高，屏体外貌温度大幅低浸，一概亮度下，屏体外◁貌温度比向例正装芯片LE■D显示屏低10℃。

　　跟着科技日初月异的前进，P0。9/P1。25全倒装共○阴节能C□OB超眇小=间距LED显○示屏■依赖其突出的 显示功能与更始的节能打算，不光正在贸易显示范围大放异彩，变更在高端集会、舞台演艺、影院放映等○…众元化 利用场景中稳坐◁C位，引颈着显示技能的改进潮水。这些超眇小间距LED显示屏，通过□采用全倒装芯片技★能与共 阴驱 动 架构，告终了史无前例的高亮度、高比照度与低能耗的完满平均。其像素点间距的极致缩小，使得 画■面细腻度接近 人眼视○■ 觉极限，颜色还原越发实正在自然，为观众带来陶醉式的视觉享用。同时，共阴打算有■ 用低浸了屏幕 就业时 ▽的热量发生，延迟了应用寿命，删除了后期庇护本钱，切合当下绿色、可赓续的起色理念。预测他日，P0。9/P1。25全倒装共阴节能C OB 超眇 小间距□○LE D显示屏将◁赓续推 进显示▽技 能 的 边境拓展，更将动作聪敏都会制造、数字文明起色的紧张载体，为人们的生计、就业带来史无前例的革新与容易。正在★这◁ 场□视■△觉盛宴的盛宴中<▽strong>画面盘○据 器，它无疑是那颗最耀眼的明星，赓续引颈着显示行业的他日起□色偏向。

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